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基于数字温度传感器DSl8B20芯片的多点测温系统

发布时间:2020-06-30 17:32:43 阅读: 来源:衣柜厂家

0 引言

本文引用地址:多点测温系统在工业领域及其国民生产中有广泛的用途。如在化工领域中,经常需要检测和控制反应釜中的液体的温度,使之能够稳定在一定的温度范围之内;在粮食储存以及加工过程中,会储存高水分的粮食,高水分的粮食极易升温发霉,因此粮食储存的测温显得尤为重要。以往的测温系统多采用热敏电阻,精度低、易损坏,且模拟信号远距离温度测量系统中,需要很好地解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题,才能够达到较高的测量精度。

因此,在温度测量系统中,具有足够的精度和实时性,控制足够的精度,并且尽可能具有较低的成本,这样的产品才具有实用价值。本文采用新型数字温度传感器 DSl8B20,它具有体积更小、精度更高、适用电压更宽、采用一线总线、可组网等优点,以单片机AT89C51为控制核心完成多点测温的可行性设计方案。

1 DSl8B20芯片特性及管脚介绍

1.1 DSl8B20芯片特性

DSl8B20单线数字温度传感器是新一代温度传感器,它具有微型化、低功耗,与其他温度传感器相比,具有以下特性:供电电源为3.0~5.5 V;独特的单线接口方式,支持多点组网功能;温范围为-55~+125℃,在-10~+85℃时精度为±O.5℃;可编程的分辨率为9~12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃,0.25℃,0.125℃和O.0625℃,可实现高精度测温;转换速度快;具有极强的抗干扰纠错能力;电源极性接反时,芯片不会因发热而烧毁,但不能正常工作。

1.2 DSl8B20引脚功能

DSl8B20有2种封装形式:3脚TO-92直插式(用的最多、最普遍的封装)和8脚SOIC贴片式,封装引脚如图1所示。

DSl8B20各引脚的功能如表1所示。

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